制程能力
技术是第一市场竞争力！合通坚持技术攻坚、稳步前进，拓宽产品领域
提升专业能力 持续为客户提供更多的选择、更高的质量！
硬板
| 序号 |
项 目 |
能 力 |
| 1 |
产品最高层数 |
8 |
| 2 |
最小线宽线距 |
0.076/0.076mm |
| 3 |
最小孔径（钻孔） |
0.2mm |
| 4 |
各层通孔对准度 |
±0.1mm |
| 5 |
防焊误差值 |
±0.076mm |
| 6 |
防焊隔焊条 |
±0.1mm |
| 7 |
成型尺寸精度 |
±0.1mm |
| 8 |
最大板尺寸 |
500X1500mm |
| 9 |
电镀板厚和孔径纵横比 |
8:1 |
| 10 |
薄板能力 |
0.2mm |
软板
| 序号 |
项 目 |
能 力 |
| 1 |
产品最高层数 |
6 |
| 2 |
最小线宽线距 |
0.05/0.04mm |
| 3 |
最小孔径（钻孔） |
2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm |
| 4 |
钻孔孔径公差 |
±0.03mm |
| 5 |
最小软板厚度 |
0.07mm |
| 6 |
板厚度公差 |
±0.02mm |
| 7 |
沉铜最高纵横比 |
4:1（孔径≥0.15mm） |
| 8 |
补强贴合公差 |
±0.2mm |
| 9 |
CVL贴合公差 |
min：±0.1mm |
| 10 |
线路距外形 |
Inner min：0.3mm Outer min：0.15mm |
| 11 |
手指偏公差 |
±0.07mm |
| 12 |
差分阻抗 |
100Ω±10% |
软硬结合板
| 序号 |
项 目 |
能 力 |
| 1 |
产品最高层数 |
6 |
| 2 |
最小线宽线距 |
0.05/0.04mm |
| 3 |
最小孔径（钻孔） |
2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm |
| 4 |
钻孔孔径公差 |
±0.03mm |
| 5 |
最小镭射孔径 |
0.1mm |
| 6 |
沉铜最高纵横比 |
4:1（孔径≥0.15mm） |
| 7 |
曝光层间偏移 |
0.15mm |
| 8 |
可挠性油墨厚度（cover on Ag paste） |
0.4~0.8mil |
| 9 |
文字印刷厚度 |
0.01mm |
| 10 |
差分阻抗 |
100Ω±10% |
400-8393-266
